WXV.AI 专注智能硬件设计与研发，提供 AI 产品选型、嵌入式软件、PCB 设计、芯片定制全链路能力，每一项均有真实项目交付验证。
每一项能力都对应真实交付案例，下方为能力介绍、适用场景、交付资料及项目实物展示。
提供全面的 AI 硬件产品选型评估与方案设计能力，覆盖性能参数对比、兼容性分析、成本效益评估、技术支持能力、未来扩展性及系统集成适配等维度，最终交付详细选型建议报告，并完成从原理设计到实物验证的全流程落地。
面向智能安防、工业视觉、机器人、智慧零售、车载、穿戴、医疗等行业，提供各类 AI 硬件产品的全维度选型评估与整体方案设计。评估覆盖六大维度：硬件性能参数对比、兼容性分析、成本效益评估、技术支持能力、未来扩展性考量、与现有系统集成适配性。最终交付含候选方案评分矩阵与推荐方案的选型建议报告，并完成原理设计、PCB Layout 与实物验证。下方案例「AI 算力棒」为本能力在边缘端高精度 AI 计算场景的典型交付。
提供覆盖多领域的全栈嵌入式软件开发服务，涵盖底层驱动、系统移植、应用层开发及测试环境搭建，从源码、系统镜像到操作手册完整交付，确保客户可独立运维。
提供覆盖全场景的嵌入式软件开发服务，适用于物联网终端、工业控制设备、汽车电子、智能家居、医疗仪器、消费电子、通信设备等多领域硬件产品。具备底层驱动开发、操作系统移植、中间件适配、应用层开发及可控测试环境搭建全栈能力，交付完整源码、系统镜像、技术文档与操作手册，确保产品可独立运维、持续迭代。下方案例「AI 硬件驱动 · 可控测试环境搭建」体现了本能力在 AI 硬件与嵌入式结合场景下的工程化交付水平。
提供专业的多层 PCB 设计与制板服务，覆盖从设计文件、制板文件、SMT 生产文件到板卡结构文件的完整生产链路，并交付可上电运行的硬件实物。
提供专业的多层 PCB 设计与制板服务，广泛应用于消费电子、工业自动化、通信基站、医疗设备、汽车电子、新能源管理等行业。具备高密度互连（HDI）、高速信号完整性、电源完整性、电磁兼容（EMC）等设计能力，覆盖从原理图设计、多层 PCB Layout、制板文件、SMT 生产文件到板卡结构文件的全流程，确保设计可制造、可量产，并交付可上电运行的硬件实物。下方案例「国产 40nm 工艺 RISC-V CPU 开发板」展示了本能力在高性能计算硬件平台设计上的工程实力。
提供基于 RISC-V 等自主架构的 SoC 芯片定制设计服务，覆盖从前端设计到后端物理实现，交付满足流片要求的完整 GDS 文件及 FPGA 仿真验证报告。
提供基于 RISC-V 等自主架构的 SoC 芯片定制设计服务，面向 AI 加速器、物联网处理器、汽车级芯片、通信基带、安全加密芯片、工业控制 MCU 等多元化应用场景。覆盖芯片规格定义、前端 RTL 设计、验证、后端物理实现、FPGA 仿真验证全流程，交付满足流片要求的完整 GDS 文件，助力客户在 AR/VR、高性能计算、边缘计算、网络控制等领域实现核心芯片自主可控。下方案例「国产 28nm 工艺 RISC-V SoC」为本能力在先进工艺芯片设计上的代表性交付。
